［ 開 発 者 の 声 ］ 　●福本　　宏　　　『開発者の声』　No21 　　　　　ソフトウェア委員会委員、知識ＤＢ委員会委員 　　　　　三菱電機(株)　先端技術総合研究所　センシング技術部　ｸﾞﾙｰﾌﾟﾏﾈｰｼﾞｬｰ 　多くのMEMSデバイスでは、微細構造の保護、機能の実現、性能向上及び低コスト化のためにウエハレベル接合による気密性の高いパッケージが要求されます。MEMSデバイスの製品化のためには、このようなMEMS特有の接合・実装技術の開発をデバイス開発と一体となって進めることが重要となります。 　MEMS-ONEでは、この点にもスポットを当て、機能拡張ソフトとして接合実装解析ソフトの開発が進められています。このソフトを有効に活用するためには、接合強度に関するデータベースの充実が不可欠であり、このため、三菱電機では接合強度データの取得を行なっています。具体的には、実際のデバイス実装サイズで接合した微小試験片を作製し、曲げ、シェア試験を行なうもので、従来の拡大モデルによる試験と比較して現実に近いデータが得られることが期待できます。昨年度は、MEMSデバイスで良く利用されている陽極接合、はんだ接合において、試験片の作成プロセス、試験方法やデータ取得法の開発に注力し、得られたデータの妥当性を確認しました。今年度から、各種接合条件で、本格的にデータ取得を進める予定です。 　このように、MEMS-ONEプロジェクトでは、ソフトウエアの開発のみならず、デー タベースの構築にも重点が置かれ、過去のデータの収集に加えて、材料、プロセスに関する新 たなデータの取得に関して意欲的な取り組みがなされています。充実したデータベース に基づくMEMS-ONEは、真にユーザにとって使い易い設計解析支援ツールとして受け入れられ、発展していくものと期待しています。