技術交流会の開催事例

＝第５回東京MemsONE技術交流会の開催報告＝

　第５回東京「MemsONE技術交流会」を12月18日(火)に下記の通り開催致しました。ご参加誠に有難う御座いました。当日の予稿集を「サポート情報－⑥セミナー等の講演概要版の掲載」ページで公開しましたので、ご覧ください。

＜開催概要＞

　◆開催日時：2012年12月18日(火)　14:00～17:30～懇親会　（受付：13:30～）
　◆開催会場：一般財団法人マイクロマシンセンター　ＭＭＣテクノサロン（東京秋葉原）
　　　　　　　　東京都千代田区神田佐久間河岸６７
　　　　　　　　ＭＭＣテクノサロン　→アクセス
　◆参加対象：MemsONEユーザおよびMemsONEに興味をお持ちの方
　◆募集人数：25名（参加はお申し込み順とします）
　◆参加費用：講演・懇親会共無料
　◆お申込み：受付終了（12月14日で締め切りました、お申し込み有難う御座いました）
　◆主　　催：一般財団法人マイクロマシンセンター　MemsONEサポートセンター

＜プログラム＞

　◆主催者挨拶　（14:00-14:10）
　　　　　　　　一般財団法人マイクロマシンセンター　専務理事　青柳桂一
　◆基調講演　（14:10-15:10）
　　　講　演　「CMOS研究者からみたMEMS/CMOS技術の展望」
　　　　　　　　東京工業大学　ソリューション研究機構　教授・工学博士　益　一哉様
　◆事例紹介　（15:10-17:20）
　　　解析事例Ⅰ　「X線CT装置によるMEMSの3次元形状測定と構造解析」
　　　　　　　　東京大学　工学系研究科　精密工学専攻　准教授　大竹　豊様
　　　解析事例Ⅱ　「平行平板型アクチュエータの解析解と数値解および実測値の比較」
　　　　　　　　(株)鷺宮製作所　Ｒ＆Ｄセンター　主事　三屋裕幸様
　◆休　憩　（16:10-16:20）
　　　解析事例Ⅲ　「MEMSとトランジスタの集積デバイスにおけるジュール熱影響評価」
　　　　　　　　技術研究組合BEANS研究所　研究員　植木真治様
　　　解析事例Ⅳ　「エアダンピング効果を考慮した静電駆動デバイスの連成解析」
　　　　　　　　(株)数理システム　科学技術部　研究員　望月俊輔様
　◆機能紹介　（17:20-17:30）
　　　　　　　　「MemsONEの特長とVer.6.0の強化機能紹介」
　　　　　　　　みずほ情報総研(株)　シニアコンサルタント　浅海和雄様

　◆交流会・懇親会　（17:30-19:00）
　　　　　　　場所：一般財団法人マイクロマシンセンター　テクノサロン・会議室

＜講演要旨＞

　◆基調講演　（14:10-15:10）
　　「CMOS研究者からみたMEMS/CMOS技術の展望」
　　　　　　　　東京工業大学　ソリューション研究機構　教授・工学博士　益　一哉様
　　　MEMS技術は、シリコン集積回路プロセスを非常に上手く利用することで数多くの新
　　規なデバイスを産み出してきた。分野横断的な研究の一つであろう。講演者は、CMOS
　　集積回路に関わるプロセス、デバイス、最近では回路の研究に主に携わってきた。最近
　　では、CMOS回路とMEMSが融合することによる新たな研究の創出、産業の創出に強い
　　興味を持っている。それらについていくつかの試みと私見を紹介する。

　◆事例紹介Ⅰ　（15:10-15:40）
　　「X線CT装置によるMEMSの3次元形状測定と構造解析」
　　　　　　　　東京大学　工学系研究科　精密工学専攻　准教授　大竹　豊様様
　　　高分解能X線CT装置を用いてMEMSの3次元形状を測定し、得られた形状データを基
　　にMemsONEによる解析を行った事例を紹介する。また、この事例の中でポイントとな
　　る、X線画像列からダイレクトに解析メッシュを生成する新技術の解説も行う。

　◆事例紹介Ⅱ　（15:40-16:10）
　　「平行平板型アクチュエータの解析解と数値解および実測値の比較」
　　　　　　　　(株)鷺宮製作所　Ｒ＆Ｄセンター　主事　三屋裕幸様
　　　電機・機械系でエネルギー変換を伴うシステムの設計・解析には等価回路モデルを用
　　いるのが有効であり、広く利用されている。ところがこの適用範囲について定量的に数
　　値解と実測値が比較された例は少ない。今回、ラグラジアンでモデル化した平行平板型
　　アクチュエータの解析解を、MemsONEによる数値解析、および実測値と比較を行い考
　　察したので紹介する。

　◆事例紹介Ⅲ　（16:20-16:50）
　　「MEMSとトランジスタの集積デバイスにおけるジュール熱影響評価」
　　　　　　　　技術研究組合BEANS研究所　研究員　植木真治様
　　　BEANS研究所では、MEMS側壁部にMOSFETを集積化したデバイスについて研究開発
　　を進めている。本デバイスは、これまでの静電型MEMSの課題を解決できるデバイスと
　　して期待されている。しかしながら、従来のMOSFET同様にチャネル部分でジュール熱
　　が発生する。そして、その熱がデバイス全体に伝わることにより機械特性に影響を及ぼ
　　すことが予想される。そこで、我々はMemsONEの「熱弾塑性解析と熱伝導解析」の連
　　成解析を用いてその影響を評価したので紹介する。

　◆事例紹介Ⅳ　（16:50-17:20）
　　「エアダンピング効果を考慮した静電駆動デバイスの連成解析」
　　　　　　　　（株）数理システム　科学技術部　研究員　望月俊輔様
　　　静電駆動デバイスのシミュレーションでは、静的な DC 特性の解析だけではなく、Q
　　値やスイッチング応答特性などの動的な特性の解析も重要である。動的な特性には雰囲
　　気流体によるダンピングが影響するため、構造・電気・流体の連成計算が必要である。
　　このような連成計算をMemsONEで行う場合、パラメトリックなエアダンピングモデル
　　を搭載した連成解析モジュール(MEMSpice)を用いることができる。
　　本講演では、MEMSpiceに搭載されたエアダンピングモデルについて概説したのち、こ
　　のモデルとパラメトリック解析機能を用いた静電駆動デバイスの動作特性解析の事例に
　　ついて紹介する。

　◆MemsONE強化機能紹介　（17:20-17:30）
　　「MemsONE Ver.6.0の強化機能紹介」
　　　　　　　　みずほ情報総研（株）　シニアコンサルタント　浅海和雄様
　　　MemsONEの次期バージョン“Ver.6.0”は来年３月にリリースする予定である。
　　ここではリリースに先駆け、Ver.6.0のバージョンアップ機能について説明する。

当サイトは、一般財団法人マイクロマシンセンターの成果普及部が運営しています。お問い合わせ、ご連絡等は以下までお願いします。

一般財団法人マイクロマシンセンター「MemsONE問合せ窓口」
〒101-0026　東京都千代田区神田佐久間河岸６７　ＭＢＲ９９ビル６階
　　　　　　　Tel：03‐5835‐1870　　Fax：03‐5835‐1873
　　　　　　　E-mail：mems1-user(at)mmc.or.jp
　　　　　　　　　　　※ (at)は＠に置き換えてください。

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