<成膜材料の機械特性データ>
フリースタンディング構造体として用いる材料(単結晶シリコン(100)、多結晶シリコン、Al、Ni、ポリイミド、SiO2、SiN)の、最小限の温度範囲として常温から200℃までの応力ひずみ線図、常温から200℃までのヤング率、ポアソン比、残留応力、破壊強度を取得。
<ドライエッチングプロセス>
シリコンの深堀エッチングにおける加工形状データ(角度および側面粗さ、マスク選択比)を取得。
<ウエットエッチングプロセス>
シリコン材料(100),(110),(111)の異方性エッチングデータ(エッチング深さおよびSiO2 およびSiN マスク選択比)を取得。 |